500mW 974nm CW COS diodni laser

COS pakovanje, čiji je puni naziv Chip-on-Submount pakovanje, je metoda pakovanja koja direktno montira poluvodički čip na podlogu visoke toplotne provodljivosti. Ova metoda je posebno pogodna za laserske čipove velike{3}}poluprovodničke snage jer generiraju mnogo topline. Montažom čipa na podlogu sa visokom toplotnom provodljivošću, COS paket može efikasno raspršiti toplotu, čime se održava stabilnost i životni vek čipa tokom rada. Pored toga, ovaj oblik pakovanja takođe omogućava da se mikro-optički elementi instaliraju blizu površine lasera, postižući odličnu kontrolu oblika i veličine zraka. Stoga, COS paket ne samo da povećava optičku snagu laserskog modula, već i smanjuje veličinu modula, čineći laserski modul efikasnijim i kompaktnijim.

Sa svojom divergencijom niskog snopa, čip na submount-u može se lako spojiti na jednomodno vlakno (SMF).

Strogi zahtjevi za pouzdanošću postignuti su našom inovativnom proizvodnom tehnologijom.